搜索
新潔能CSP產品介紹
來源:
|
作者:佚名
|
發布時間: 2023-06-28
|
2313 次瀏覽
|
?? 點擊朗讀正文
??
?
|
分享到:
CSP全稱Chip Scale Package ,芯片級封裝。整體面積（組裝占用印刷板的面積）與芯片尺寸相同，或比芯片尺寸稍大一些，整體厚度約100-300um，滿足良好的機械耐受壓力需求。CSP
封裝可以讓芯片面積與封裝面積之比相當接近1:1的理想情況，約為普通的BGA1/3.僅僅相當于TSOP芯片面積的1/6.
產品設計通常依據終端電路板引線和電流能力需求，可定制不同的chip size 以及pin腳位置，常見外形有如下兩種：
